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               產(chǎn)品特點(diǎn)：

               體積小巧，設(shè)計(jì)緊湊，便于移動(dòng)；集成于成套系統(tǒng)中，節(jié)省空間

               配有先進(jìn)的IGBT半導(dǎo)體放大器，性能高、壽命長(zhǎng)

               配有日本松下壓力保護(hù)開關(guān)，氣源壓力過低或過高時(shí)，設(shè)備自動(dòng)保護(hù)并報(bào)警

               LCD數(shù)顯表（實(shí)時(shí)顯示設(shè)備功率、電壓、電流、電量）

               帶有遠(yuǎn)程控制接口，集成系統(tǒng)可控制其啟動(dòng)與停止

               安裝和使用簡(jiǎn)單

               可24小時(shí)/7天 無間斷運(yùn)行，維護(hù)低、損耗小

               處理快速，只需20~180秒時(shí)間，根據(jù)不同材料而定

               設(shè)備耗能低，只需普通的壓縮空氣，不需要昂貴的特殊氣體就能改善產(chǎn)品表面的性能，

               提高表面附著力、粘接力。

               等離子體表面處理提供了改變材料表面的能力，提高材料的表面能、粘合、印刷和潤(rùn)濕性。

             幾乎任何材料都可以用等離子體處理，所有的表面都被有機(jī)物污染，即使這些污染對(duì)一般人

             來說是看不見的。這些污染物會(huì)影響物體與其他材料(如膠水或墨水)相互作用的能力。而通

             過等離子體處理物體表面，我們能夠去除有機(jī)污染物。實(shí)現(xiàn)對(duì)各種材料（如塑膠、金屬、玻璃，

               紡織品、再生或復(fù)合材料）的高效清潔、活化和涂層。

               等離子表面處理的功能：

               邦定作用
               在兩種不同的材料之間建立最牢固的粘接

               激活作用

               激活與修復(fù)材料表面，使材料更適合印刷或邦定

               功能化

               等離子功能化提高了粘結(jié)性和可涂性等粘附性能

               清潔功能

               等離子清洗是清洗產(chǎn)品以提高其印刷或粘接能力的過程。等離子清洗的目的是去除有機(jī)表面污染物。

               表面改性

               等離子體處理對(duì)材料表面進(jìn)行改性，留下自由基，使其與膠水或油墨結(jié)合。